导热灌封胶具备哪些特色

导热灌封胶是一款双组分的硅酮胶作为基础原料，添补必定比例的抗热阻燃的添补剂，固化后构成阻燃导热灌封胶，能在大规模的温度还有湿度改变内,能长期可靠维护敏感电路及元器件，还具备必定的抗震防摔防尘等特色。

所谓的灌封就是把液态聚氨脂复合物用机械或者手工的方式灌入装有电子元件，线路的器件内，在常温或者加热条件下固化变成功能卓越的热固性高分子绝缘资料。那么这个过程中采用的液态聚氨脂复合物便是灌封胶。

导热灌封胶是以有机硅资料为基体制备的复合资料，能够室温固化，同时也能够加热固化，具备温度越高固化越快的特色。是在普通灌封硅胶或者粘接用硅胶基础上增加导热物构成的，在固化反应中不会出现任何副产物，能够使用于PC，PVC等资料还有金属类的外表。适用于电子配件导热，绝缘，防水还有阻燃，其阻燃性要达到ul94-V0级。要契合欧盟rohs指令要求。