相变导热材料是热量增强聚合物资料,设计用于满足高终端导热应用的导热还有稳定性的需求。由于通道热阻小,所以散热片的散热功能更佳,并且微处理器,存储模块dc-dc转换器与功率模块的可靠性得到了较好的改良。
相变导热材料,首要用于高功能的与要求热阻较低的发热元件,以保证杰出散热。热相变材料在大概在45到50度时就会产生相变。并在压力效果下流进而且添补发热体与散热器两者之间的不规范空洞,挤出空气,以构成杰出导热的界面。
热相变材料在受热熔化后可以保留在载体资料内不流出。这款资料能依据实际运用加工成不一样的式样,而且能够一起存储潜热跟显热,和其它同类传统产品相比,具备储热密度高,机械功能好,传热功能优,运用寿命长,性价比高等长处。