led导热灌封胶通常要有耐高温,阻燃,高导热的特征。假如用于led芯片的封装,那就需求具有高折射率与高透光率,能够起到维护led芯片提高led的光通量,一般阻燃导热灌封胶粘度小,易脱泡,合适灌封还有模压成型,令led有很好的耐久性与稳定性。
跟着led导热灌封胶的开展,现在我国的阻燃导热灌封胶商场慢慢均在各个领域都出现了身影,从开端的野外led显示防潮到目前精密电子,汽车配件,数码产品等新领域的使用。导热灌封胶产品的多功能性的特点还有优势让它在硅胶导热产品开展的一大动力。目前开展最快的莫过于led路灯的普遍运用了。
led导热灌封胶的特征:①:具备可拆性,密封后的元器件能取出实行修复与替换,从而用本阻燃导热灌封胶实现修补能不留痕迹。②:流动性好,能迅速自流平,而且能够运用自动灌胶设备,灌封制造效率高。③:具备卓越的耐高低温功能,电气功能,绝缘功能,杰出的柔韧性。