高导热凝胶是现在电子行业应用较广的一款散热产品,这款产品首要用于低功率的发热设备上,可以使电子设备在很久一段时间内都不会由于过热而产生运行故障。
高导热凝胶是一种单组份硅系高导热凝胶,产品已经通过彻底固化的工艺,所以大多数伙伴在运用时不需要额外的固化工艺。高导热凝胶十分柔软,硬度低于Shore 00 10, 适用于在小空间结构中运用而且需求低机械应力的电子组件之间。高导热凝胶具备杰出的导热功能,导热系数能够实现2-3.5w/MK.,此外还拥有较好的流动性,能够在规范的点胶设备上实现点胶操作,具备较高的操作方便性与效率。
高导热凝胶运用的过程中能够无限的压缩,甚至还能够压缩成导热硅胶垫的状态,也不会有液体流出。高导热凝胶运用之后永远不会干固失掉导热作用。而硅脂在导热资料里的运用寿命是相对来说是比较短的一种产品,运用之后时间久了半年或这1年之后就会呈现干固粉化的现象从而失掉导热功能。