为了进步电子产品的散热功能，就衍生了使用导热凝胶。电子领域导热硅脂是一种以有机硅为主体，混合了耐热、导热功能等优秀的资料后制成的导热性有机硅混合为，常涂覆于各类电子元器件上，起到导热及散热的作用，然后进步电子产品的使用稳定性，具有优秀的电气功能和绝缘能力，广泛用于电子管、CPU、电子模块等大功率电子元器件上。导热硅胶凝胶是目前电子产品使用更广泛的一种导热介质，主要以有机硅酮为质料，并添加增稠剂等填充剂，在通过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

导热凝胶是液体，能够填满这些罅隙，改进了散热面的接触，使散热作用比没有导热硅胶凝胶的时分好。导热硅胶凝胶但假如导热硅脂太多太厚，就会在接触面中心成了一张膜，反而阻止了金属的直接接触，比不涂导热硅脂更差。所以涂导热凝胶最佳方式是让金属能直接接触到，又能很好填充金属表面那些细小的坑洼，这样的作用是更好的。

导热凝胶是一种高导热绝缘有机硅资料，几乎永久不固化，能在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状况。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶凝胶是填充热源及散热片之间的间隔资料，其作用是用来想散热片传导CPU发出出来的热量，使CPU温度保持在一个能够稳定工作的水平，避免CPU因为散热不良而损坏，延伸电器件使用寿命。