跟着电子设备慢慢把更强壮的功用集成到更小组件当中，导热吸波片作为一种导热的介质，能有用减少热源表面与散热器件接触面之间接触发生的热阻，防止电子组件因温度的升高而导致设备运行速度减慢以及其它很多性能方面的问题。导热硅脂 导热垫是专门为利用缝隙传递热量的规划方案出产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的规划要求，是极具工艺性和运用性，且厚度适用规模广，一种绝佳的导热填充材料。

在挑选导热吸波片前，应该考虑电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期到达的作用等多种要素，一般在电子产品的结构规划初期就会考虑将导热硅脂 导热垫融入规划，在不一样的要求和运用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，挑选优异的散热方案，规划合理的散热结构，使导热硅脂 导热垫作用高效化。导热吸波片厚度的挑选规模很广，能够做到从0.5毫米-15毫米，厚度越薄，传导热量的途径就越短，热阻相对越小，导热速度就越快，导热作用也就越好，反之，导热硅脂 导热垫厚度越厚，热阻也就相应增加，导热作用就越差。

用处：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd及任何需要填充以及散热模组的材料。 客户可根据发热体与散热片之间的空隙大小来挑选合适厚度的导热吸波片，颜色可调，面积大小与厚度可选。