单组份导热硅胶属于室温固化有机硅橡胶，以有机硅为主体，高品质导热材料、补充料等高分子材料精制而成的单组份电子导热导热硅胶。它通过与空气中的水分缩合反响放出低分子引起交接，而硫化成高功能弹性体，彻底固化后，具有优异的耐高低温改变功能，不会因元件固定后发生触摸空隙而下降散热效果。

单组份导热硅胶具有优异的导热功能和散热功能，还具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变功能、防潮不溶胀、电绝缘功能，功率阑珊率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在运用过程中的安全系数。绝缘导热硅橡胶对电子元器件、PVC、塑料等具有杰出的粘接强度，又有优异的密封性和导热效果。

单组份导热硅胶运用操作便利，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足多种工作环境及工况场所，具有简易、便利施胶的功能；单组份导热硅胶是一种无毒、无污染的产品，更安全环保。

双组份导热硅胶用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不发生应力。高效导热硅胶在固化后与其触摸表面紧密黏贴下降热阻从而愈加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热引导。

双组份导热硅胶具有导热功能高、绝缘功能好以及便于运用等优点。双组份导热硅胶一般分为缩合型和加成型两个大类。

缩合型

一般A：B为10：1的重量比。首要优点：粘接性好，比较软。缺陷：固化时刻慢，且导热很差。

加成型

一般A：B为1:1的重量比，温度越高，固化越快，首要优点：固体较为柔软，更为保护电子器件。缺陷：粘接功能不好。

单组份导热硅胶与双组份导热硅胶的差异

1、单组份导热硅胶固化时不吸热、不放热，固化后缩短率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热硅胶固化后具有弹性，可对某块地方进行修复。

2、单组分导热硅胶运用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是现已添加在硅胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作工，只需挤出管装容器，双组份导

热硅胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时刻。

3、单组分只适合于小面积灌封，厚度最好不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。