当前位置：导热凝胶它是一种柔软的硅树脂导热缝隙补充材料，它具有高导热率跟低界面热阻及良好的触变性，是大空隙公差场合应用的最佳理想材料。它作用在需要冷却的电子元件和散热器之间，补充不平整的界面，让它紧密接触，减少热阻，从而快速有效低降低电子元件的温度，延长电子元件的使用寿命并且提高它的可靠性，另外还可以满足各种应用下的散热需求。
导热凝胶在设计跟诞生之际是以针筒包装，因为这样更方便寄存和管理不同型号大小，同时针筒状还能够很好的应用再自动化点胶设备上进行流水线涂装，提升工作效率。无硅导热凝胶因为它是膏状且永不干化，应用与节省成本下有很大的提高。
导热凝胶的用途和适用领域非常广泛，除了一些部分敏硅行业外，导热凝胶都可以找到它的用武之处，比如无人机生产，大家都知道无人机跟着科技发展越来越好精小简巧，有些无人机都可以做到跟一部手机一样的大小，无人机再运行时都会有大量的热量散发，而无人机则是高兴科技中顶端之一，所涉及的电子元件很多，但是如果用一般导热垫片，就需要人手细心的进行组装，目前不符合追求效率的，所以能够点胶涂装的无硅导热凝胶就很好发挥它的作用能够有效的把这个问题解决掉，还可以同一导热系数的导热凝胶跟导热垫片，导热凝胶的界面热阻就会更低，其导热效果就会更好。
