当前位置：非硅导热垫片，它是一种柔软的没有硅油的导热空隙填充材料，它具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，再受压、受热的运作环境下无硅氧烷小分子挥发，防止因硅氧烷小分子挥发被吸附在PCB板，间接性影响机体本身的性能。高导热垫片应用在发热源与散热器/壳体之间的空隙，由于它出色的柔软性能能够很好有效的排除界面的空气，从而降低界面热阻，提升导热效果。
非硅导热垫片上都有许许多多的参数，一些参数就会影响非硅导热垫片的导热性能，那么压缩率会不会对非硅导热垫片有什么样的影响呢？
尽人皆知非硅导热垫片是一种柔软具有弹性的导热材料，还具备着高导热率，低热阻，电气绝缘性，抗老化耐腐蚀，密封减震的特征，而压缩率便能够展现在非硅导热垫片的硬度和热阻。
因为高导热垫片具有弹性的导热材料，以此它有一定的压缩率，压缩率如果越高，那么它的硬度就会越软，能够尽可能的覆盖在两者间的缝隙中，方便降低热阻，但是无硅导热垫片硬度越低的话是很不方便开展工作的，并且非硅导热垫片是有一个上限的压缩值，如果一旦被超越的话，非硅导热垫片就很有可能没办法恢复
所以压缩率能够影响到非硅导热垫片的导热性能，不是说压缩率越高就会越好，适合的压缩率便能够让非硅导热垫片发挥它本身的作用。
