什么是导热相变片

导热相变片，外名为：Heat conducting phase change material，是指随温度改变而变动形状而且还能供给潜热的物质。相改变资料由固态变成液态或许由液态变成固态的进程被称为相变进程，相变导热材料要害功能是其相变的特性，在室温下为固体，便于操作，当温度到达指定范围内，会变软且处于膏状，这种彻底填充界面气隙和器件与散热片间空隙的才能，使得相变垫优于非活动弹性体或石墨基热垫，而且获得类似于热滑脂的功能，能够补充空隙中细微的坑洞，让界面热阻大幅度地降低。

考虑到客户产品运作的条件，相变导热材料的厚度一般都是很薄，室温下为固体片状，可以根据微处理器的面积进行裁剪和贴合，在到达相变的温度时，变软且成膏状（不易活动），能彻底地掩盖整个界面，补充界面层的空隙，减低热阻，在温度康复成室温时就会变回固体片状，这一热阻小的通道使散热片的功能到达很好的作用，而且调整了微处理器的可靠性。

导热相变片的相变特征跟较低的热阻被广泛地运用在微处理器、存储器模块DC/DC转换器和功率模块等高新技术领域。