当前位置：导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具有着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特征，由于绝缘导热矽胶片有着较低的硬度，可以在低压力情况的下变现出较小的热阻，一起排除接触面间的空气且充沛填充接触面间的粗糙面。
经过把导热硅胶片粘合在散热的发热源跟其对应的PCB板底部和外壳之间，由于绝缘导热矽胶片杰出的填充作用，所以它能够有效的把发热源的热量引导到外壳，而且导热硅胶片还具有杰出的压缩性和弹性，可以用来很好的充当减震垫。
导热硅胶片是一种以硅树脂为基材，添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片，其具有着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特征，由于绝缘导热矽胶片有着较低的硬度，可以在低压力情况的下变现出较小的热阻，一起排除接触面间的空气且充沛填充接触面间的粗糙面。
经过把导热硅胶片粘合在散热的发热源跟其对应的PCB板底部和外壳之间，由于绝缘导热矽胶片杰出的填充作用，所以它能够有效的把发热源的热量引导到外壳，而且导热硅胶片还具有杰出的压缩性和弹性，可以用来很好的充当减震垫。
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