导热硅胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具有着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,由于其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,一同扫除触摸面间的空气且充沛填充触摸面间的粗糙面,进步触摸面的热传导作用。由于导热硅胶片散热绝缘垫片它具有填充作用,可以有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热硅胶片具有杰出的压缩性和弹性,可以很好地充任减震垫。
有些产品发热源与散热器间公差缝隙较为小,所以需要厚度较薄的导热硅胶片,而导热硅胶片的厚度越薄,其抗拉强度就越低,越简单因受到外力的情况下导致导热硅胶片产生撕裂,而这样的外力普遍存在于生活作业中,如运送进程,作业进程,存储进程等等,所以为了可以让导热硅胶片的抗拉强度和稳定性增强,需要对其进行玻纤增强,然后使得导热硅胶片的韧性得到提升。
导热硅胶片进行玻纤增强后的确增强其抗拉强度和韧性,可是也伴随着一个问题,其导热系数受到了影响,热阻是影响材料导热功能的要素,片面反映在导热系数的改动,而导热硅胶片进行玻纤增强时需要在硅胶添加玻璃纤维,而玻璃纤维本身是不导热的,所以将增大导热硅胶片热阻,然后使得导热硅胶片的导热系数下降。