当前位置：无硅导热垫片是一种以特别树脂代替有机硅树脂为基体，添加导热，耐温等材料制作而成的缝隙填充导热材料，现在一般市面上出售的导热材料大部分是以硅树脂为基材，可是含有硅树脂的导热材料会在受热、受压的情况下有无硅氧烷小分子分出，硅氧烷小分子会吸附在印刷电路板或许摄像头镜面上，除了或许会对电路板形成不稳定的因素，还或许会影响摄像头的运用。
特别在安防摄像头24小时运转的范畴来说，持续受压、受热下如果是含有硅油的导热材料必定会有硅氧烷小分子分出，所以这儿就要用到无硅导热垫片，其具有导热硅胶片的特性，且没有硅氧烷小分子分出，保证导热功率的前提下行进作业寿命。
无硅导热垫片在安防摄像头运用如下：首先在摄像头主芯片和散热片之间加装高导热系数的绝缘散热垫片，使主芯片与散热片紧密地粘合在一起，削减界面热阻，行进导热功率，至于为什么运用高导热系数的无硅导热垫片呢？因为，导热系数的高低直接影响到无硅导热垫片的导热效果和运用功能
其次在在PCB板下面加装无硅导热垫片，经过无硅导热垫片把CPU上的温度传递到外壳，再经过外壳把热量传递出去。有了无硅导热垫片补偿，能够使发热源和散热器之间的触摸面更好的充分触摸，实在做到面对面的触摸.在温度上的反响能够抵达尽量小的温差。
