电子行业导热解决方案-永辉盛

electronic industry solutions

智能手机・平板电脑的散热

导热解决方案定制

根据应用领域定制专属解决方案

使用TIM的POP设备

◆ POP：Package on package

封装体叠层结构

◆ 现状：

存储器与AP贴合

（使用有机硅系粘贴剂进行贴合）

◆ POP：

存储器与AP单元之间夹入TIM，形成能提高散热效率的一体化设备。

◆ 特点：

由于成为了一体化设备，从而使机器能应多薄形轻量化的要求。

永辉盛-50年专注导热解决方案

信越官方一级授权销售企业

散热片使用范例

使用目的：

使发热设备的热能散出，从而提高机器性能的稳定性。

使用方法：

在发热设备与框体空隙之间夹入散热片，使发热设备的热能自框体散出。

【发热设备】◆存储器＋AP ◆ARM处理器 ◆通信设备

散热片使用范例

使用目的：

降低向背面盖板传导的热量（防止低温烫伤）。

使用方法：

在手机背盖板上粘贴表面方向用散热片，从而吸出机器中散发出的热量，使热量向表面方向扩散。

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