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产品分类: 碳纤维高导热垫片产品介绍:碳纤维高导热垫片采用碳纤维定向排列技术,导热系数为 26W/m·K,材 料具备良好的绝缘性能,弥合公差能力较强,提升材料芯片散热效率效果明显。产品特点:高导热系数,绝缘性,低压缩应力,高回弹性,高可靠性,阻燃等级符合UL94-V0...
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