随着工业生产和科技的发展，人们不断对材料提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和装配技术的快速发展，电子元件和逻辑电路向轻、薄、小方向发展，热量也增加，需要高导热绝缘材料，有效去除电子设备产生的热量，与产品的使用寿命和质量可靠性有关。

　　以前常用的冷却方法有：自然冷却、通风或者使用更大的机壳。随着发热区域越来越广，产生的热量也越来越大，迫使电子设备厂商不得不采取更为有效的散热措施。热界面材料也就应运而生。

　　导热垫片就是热界面材料中的一种，广义上讲，是指能起传导热效果的片状物体，这样的物体可以是金属板、环氧导热片材、导热塑料、导热橡胶等;一般来说，我们将使用硅橡胶材质作为基础框架、填充导热物质的片状导热绝缘硅橡胶材料称为导热垫片，也称为导热硅橡胶。

　　导热垫片作为热界面材料中的一种，其相较于其它热界面材料的优点是比较明显的。

　　首先，导热垫片具有可压缩性，柔软且有弹性，对于低压力下的应用环境有缓冲和防震的作用;

　　其次，导热垫片均有一定的自粘性，对于不需要高粘性的应用场合来说，不需要额外在导热垫片表面涂抹粘合剂;

　　第三，区别与导热硅脂、导热灌封胶及导热相变材料等其它热界面材料，导热垫片可以方便地重复使用，对于安装、测试非常重要;

　　第四，导热垫片的厚度是可选择的，对于不同的间隙，可选择不同厚度的导热垫片，也就是说，导热垫片具有更为宽广的应用环境;

　　最后还需要强调的是，导热垫片的热导率是很稳定的，不会由于厚度的增减而影响热传导效果，这一点相较于导热硅脂有很大的不同。