导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，能够室温固化，也能够加热固化，具备温度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅胶或者粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，在固化反应中不会出现任何副产物，能够运用于pc,pp，pvc等材料还有金属类的外表。适用于电子配件散热，绝缘，防水和阻燃，其阻燃性到达ul94-v0级。符合欧盟rohs指令要求。主要运用领域是电子，电器元器件和电器组件的灌封，此外也有应用于相似温度传感器灌封等场景。

最常见的高导热有机硅灌封胶是双组份（ab组份）构成的，其中包含加成型以及缩合型两种硅橡胶，加成型的能够深层灌封而且固化过程中没有低分子物质的出现，缩短率非常低，对元件以及灌封腔体壁的附着有良好的结合。缩合型的缩短率较高对腔体元器件的附着力很低。

导热灌封胶也包含缩合型的与加成型的两种，缩合型的通常对基材的附着力很好但只合适浅层灌封，高导热有机硅灌封胶通常需要低温（冰箱储存），灌封之后需要加温固化。

导热灌封硅能够根据增加不一样的导热物能够得到不一样的导热系数，通常的能够到达0.6~2.0w，高导热率的能够到达4.0w以上。通常制造厂家都能够根据需求专门调配。

深圳市永辉盛进出口有限公司作为一家专业研发制造导热灌封胶的生产厂商，对于高导热有机硅灌封胶有着较深的研究，所研发的高导热有机硅灌封胶拥有良好的导热功能与阻燃功能，普遍适用于各类电子元器件上，从而起到导热，阻燃，固定的效果。