当前位置：导热灌封胶是一款以硅橡胶主要原料装备而成的电子胶，它本身具备卓越的耐高低温功能，能够在-60度～200度的温度度范围内保持弹性，灌封后可以有用的增加电子设备防水抗震功能，确保电子设备的应用可靠性，而且还具备室温固化与加温固化的特征，固化时也不吸热，不放热，做为电子设备的首选灌封材料，它本身的特征已经十分的优异，不过为了能够满足电子设备较多的灌封需求，高导热有机硅灌封胶还必须通过许多方面的改性，例如：通过增加导热填充材料与阻燃剂增加导热灌封胶的导热功能与阻燃功能，使被灌封后的电子元器件可以有用的增加它自身的散热功能与安全系数。
随着电子技术的进步，电子设备慢慢的向着小型化与高功能化的方向反向开展着，而导热灌封胶做为一款常用于灌封在电子设备上的密封材料，大家也相应的对它的功能要求更高，例如：耐高低温功能，流动性要好，电气绝缘功能，导热功能与阻燃功能等。
深圳市永辉盛进出口有限公司作为一家专业研发制造导热灌封胶的生产厂商，对于高导热有机硅灌封胶有着较深的研究，所研发的高导热有机硅灌封胶拥有良好的导热功能与阻燃功能，普遍适用于各类电子元器件上，从而起到导热，阻燃，防尘固定的效果。
