当前位置：通常来讲，导热垫片首要是以有机硅资料为基体的复合材料，这种材料使用十分普遍。但有机硅体系的导热垫片存在的遍及问题便是蒸发和渗油。
具体体现在以下几个方面
1：蒸发的硅氧烷在极端条件下，就会构成二氧化硅的绝缘层，构成触摸失效。
2：未聚合的硅氧烷，渗出的硅氧烷跟着时间转移到电路板上，吸附灰尘，可能构成短路。
3：硬盘（hdd）- 渗出的硅油吸附粉尘，构成损害读取磁头，损害记录膜，不可以正确读写数据 。
4：安防监控与摄像设备- 蒸发的有机硅成分会凝结在镜面上，污染镜头，影响图画清晰度
5：光学器材- 一样是凝结物影响器材透光率
6：微型马达-引起线圈铜线的腐蚀
虽然材料研发们一直在努力的怎样操控蒸发率与渗油率，但市场上的产品都只能说是低蒸发与低渗油的，完全不能彻底杜绝这2个问题。
这个时候就需要考虑应用非硅导热垫片。非硅导热垫片是以非硅胶为主体的导热资料，这种材料无小分子硅氧烷蒸发，无硅油分出，不会构成电路故障，能够使用于硅敏感的特殊领域。
