永辉盛供应高品质导热硅胶片，主板IC与散热片或者外壳间的导热硅胶片，导热硅胶片在主板IC的散热应用上如今非常的普遍，跟以前相对传统的导热介质材料，比如：导热硅脂，传统导热垫片，导热陶瓷片，导热相变材料，导热硅胶片作为传统导热垫片的升级产品，在主板IC的散热应用上更加有优势。

      永辉盛导热硅胶片原材料100%由日本，德国进口，导热硅胶片从硬度上分为低硬度导热硅胶片TC系列与高硬度导热硅胶片TC系列。低硬度导热硅胶片TC系列比高硬度导热硅胶片TC系列柔软，在同样的K值下，同样的使用环境下，导热软质硅胶片能更好的压缩并使有效接触面积增大，从而增加它的导热效果。所以，导热软质硅胶片TC系列导热性能会比导高硬度导热硅胶片TC系列相对好些。导热软质硅胶片在主板IC的散热目前应用已经十分普遍，导热硅胶片是片状材料，能够根据主板IC发热功率器件的大小还有形状随意裁切，具有良好的导热能力与绝缘特性，它的作用就是填充发热功率器件和散热器两者间的缝隙，是取代导热硅脂的理想产品。

     导热软质硅胶片TC系列，导热系数从1w至40w，工艺厚度从0.3毫米~5毫米不等，能够按照客户的要求裁切任意厚度的可选择性，在厚度增加的情况下性能跟其它导热材料是不能相比较的。导热硅胶片不但导热效果好，而且产线施工也十分方便。导热软质硅胶片自带粘性，超柔软操作方便，撕开保护膜，保持粘贴面的干净光滑，一贴便可。作业温度通常在负50度至200度，是十分好的工业制品导热材料 。永辉盛导热软质硅胶片是绿色污染环保产品，已通过SGS认证及欧盟ROHS标准检测，品质有保障，让客户使用安心。

     导热硅胶片不但在主板IC的散热上得到十分好的应用，另外在汽车，高端工控还有医疗电子，移动与通讯设备，高速海量存储驱动器等高发热设备上也成功的被普遍应用。欢迎来电咨询。