高导热硅胶片是传热界面材料中的一种，它是一款十分卓越的导热性，优良的绝缘性，优良的防火性，优良的缓冲性，可控的自粘性，厚度可选性，颜色可调性，施工简单便捷，品质稳定性的高导热介质材料。起到非常好的链接发热体与散热片之间的空气距离问题，拥有优秀的导热能力与高等级的耐压，其作用就是添补发热体和散热器之间大要求，而空气的导热系数仅为:0.03w/mk，该产品的导热系数能够做到0.8-5.0。高质量是高端电子产品，比如大功率发光二极管灯，汽车电子模块(发动机和擦拭器)电源模块，计算机使用（cpu，gpu，usics，硬驱动器)，太阳能行业，背光行业，发光二极管-tv/pdp等。

产品特征

跟着电子产品芯片的高度整合，功能要求越来越严格，体积要求会相对变的更加小。高性能部件在高速工作下出现大量热量，这些热量一定要马上清除，以确保部件在正常运行温度下可以以最高效率工作。所以热变成了大部分工程师必要课与严峻的挑战，此外传导相关技术跟着电子工业的发展慢慢的受到重视。例如：led行业灯具温度过高光衰问题，电脑死机问题等。

大多数工程师的散热模块设计十分完美，但实际上压根无视发热体与散热模块之间，实际上会有存在看不见的隔热层，不管多好的散热模块都不可以百分百发挥其效果。

一，能供给许多厚度挑选。二，优秀的导热率。三，自粘，不需要额外的外表粘合剂。四，压缩性高，柔软兼有弹性，适合低压使用场景

使用范围

一，汽车发动机控制装置。二，半导体自动试验设备。三，微热管散热器。四，高速硬盘驱动器。五，便携式电子装置。六，散热器底部或框架。七，edram内存模块。八，通信硬件。