当前位置：导热凝胶是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，率高，界面热阻低，触变性好，是大缝隙公差场合的理想材料。同时也是一种非常高粘度的导热材料，由各种导热粉末和导热硅胶完全成熟，整个生产过程在真空状态下完成，所以导热凝胶材料没有空气，导热凝胶包装也是针筒包装，施工时直接自动点胶，结束了导热界面材料不能自动化生产的历史。
导热凝胶主要满足低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产；和电子产品组装接触良好，接触热阻低，电绝缘性好。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温，耐老化，能够在-40~200℃长期作业。
它填充在需要冷却的电子部件和散热器/外壳等之间，密切接触，减少热阻，迅速有效地减少电子部件的温度，延长电子部件的寿命，提高可靠性。导热凝胶可以用手工或胶水设备涂装。
