当前位置：相变导热材料具备网状的高分子长链系统与更大的外表张力，更结实的高分子聚合物结构，空间位阻远远大于有机硅系统的导热资料，在一定的温度与流量下，从固体变成液态，而且可以保证完全界面润湿而不溢出。下降有机硅系统的导热资料存在的溢出，垂流，位移的风险。
相变导热材料首要用于高性能的微处理器与恳求热阻较低的发热元件，以保证杰出的散热。导热相变化材料在大约45~50度的时候就会出现改变，并在压力作用下流进并添补发热体与散热器之间的不平面空隙，以构成杰出的导热界面。
相变导热材料其实就是导热相变化材料，它可以吸收大量的潜热，这个时候它的形状会随之改变，在温度变化的时候形态就会改变，可以从固体变成液体，可以从液体再变成固体。导热相变材料现在适用的地方非常广泛，像一些微处理器，储存器模块，半导体器件，等各种芯片，未来还会长久使用下去，得到更多人喜爱。
