导热灌封胶的作用是什么？

导热灌封胶就是首要的封装材料，将形成电子器件或集成电路的每个部件按规则的要求合理布置，组装，衔接，而且和环境隔离从而得到维护的工艺，起作用是避免水分，灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀，减缓振动，避免外力破坏与稳固元件参数。

导热灌封胶适用于电子配件导热，绝缘，防水还有阻燃，其阻燃性要实现UL94-V0级。要符合欧盟rohs指令要求。首要使用范围是电子、电器元器件还有电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等地方。

阻燃导热灌封胶在没固化前属于液体状，具备流动性，胶液黏度依据产品的原料，功能、制造工艺的不一样而有所差别。有机硅导热灌封胶完全固化后才可以实现它的运用价值，固化后能够起到防水，绝缘，保密，防腐蚀，耐温，防震的效果。