相变导热材料主要应用在哪些地方

相变导热材料(pc)是热量增强聚合物，设计用于令功率耗费型电子器件跟与之相连的散热片之间的热阻力减少到最小，这一热阻小的通道让散热片的功能达到最佳，而且完善了微处理器，存储器模块dc/dc转换器与功率模块的可靠性。

相变导热材料，首要用于高功能的微处理器与要求热阻较低的发热元件，从而以保证优秀散热。导热相变化材料在大约45至50度时会出现相变。并在压力效果下流进而且添补发热体与散热器之间的不规范缝隙，挤出空气，以便构成杰出导热的界面。

可靠性目前现已得到证明，在3千次温度循环后无掉落或许风干，能供给客户模切形状（在轻切卷上）52度或许58度相变温度，作业温度下的触变功能确保在垂直方向运用时资料都不会延伸或者下滴，不导电。