导热双面胶带的特征及应用

导热双面胶带主要运用于电子发热产品的芯片和散热片或者外壳之间，主要起到热传递的效果，本身带有微粘性，柔软，可压缩。在运用中可以将电子原件与散热片之间的空气彻底排出，以达到触摸充分，令导热作用愈加显著，硅胶双面胶带使用规模较广，通常多用于led灯。

通常芯片温度标准参数比较低，或者对温度比较灵敏，或者暖流密度比较大(通常大于0.6W/CM3 需要做散热处理，通常外表小于0.04W/CM2时分都只需要自然对流解决便可)这些芯片或者热源都需要实行散热处理，而且尽量挑选导热系数高点的硅胶双面胶带。

导热双面胶带是特意为运用空洞传递热量的规划计划制造，可以添补空洞，实现发热部位和散热部位间的热传递，同时还起到绝缘，减震，密封等效果，可以满意设备小型化及超薄化的规划要求，是极具工艺性与运用性，且厚度适用规模广，一款良好的导热添补资料。