导热凝胶相对于导热垫片，更柔软而且具备更好的外表亲和性，能够紧缩至十分低的厚度，让传热功率明显提高，最低能够紧缩到0.1毫米，此刻的热阻能够在0.08度·in2/w 到 0.3 度·in2/w，能够抵达部分硅脂的功能。高导热凝胶是由硅胶复合导热填料经拌和，混合，包装形成的新式凝胶状导热资料。选用点胶规划，运用时运用混合胶嘴，可以同时实现自动化制造，十分方便。

不但如此，导热凝胶还具备卓越的耐高低温，卓越的耐候性，耐辐射性与优越的介电功能，无毒，无腐蚀，无臭、不粘，能加热至负60°度-200°度。在温度下长期运用时维持果冻状态。能依据需求捏合成各种形态，添补在需求导热的电子元器件和散热器/外壳之间，令其严密触摸，减少热阻，迅速有效地减少电子元器件的温度，然后延伸电子元件。运用寿命并增加其可靠性。                                                                                                                                                                                                                        

那么运用导热凝胶最核心的优势是什么呢？

①：运用起来方便，能塑性强，高导热凝胶是膏状的，并且不会干固与粘稠，在研制时不必特别考虑产品尺寸还有公役的限制，能够依据规划的最优效果灵活规划。  

②：导热凝胶的导热系数超高，能够较好的较大化的使散热功能到达好的效果。