导热凝胶的应用范围及优点

导热凝胶承继了硅胶资料亲和性好，耐候性，耐高低温性还有绝缘性好等长处，同时可塑性强，可以满意不平坦界面的添补，可以满意各种运用下的传热需求。具备高效导热功能，低压力，高紧缩比，良好的耐温新能、能实现自动化运用等功能。高导热凝胶普遍地运用于led芯片，通讯设备，手机cpu，内存模块，igbt还有其他功率模块，功率半导体范畴。

导热凝胶是最近2年开发出来的新式界面添补导热资料，呈膏状，像泥巴，肉眼看上去也有点像护肤霜，他以硅胶为基体，添补以多种高功能陶瓷粉末，通过特别的流程和工艺制作形成，百分百熟化的新式导热资料，导热系数1.5～6.0W/M-K，超低热阻。

导热凝胶最大的特点便是他的高导热性，还有不流淌，也不会挥发，在很多环境下可以运用，他的形变能力十分低，具备可塑功能不流动，也可以无限实现紧缩，咱们经常看到的都是运用注射器实现装置，所以运用起来更加的简单方便。