当前位置：为了增加电子产品的散热性能，便衍生了运用导热硅脂。电子领域高导热硅脂是一款以有机硅为主体，混合了耐热，导热功能等卓越的资料后制成的导热性有机硅混合物，常涂覆于各类电子元器件上，起到导热还有散热的效果，然后增加电子产品的运用稳定性，具备卓越的电气功能与绝缘才能。导热硅脂俗称散热膏，高导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，增加耐热、导热功能卓越的资料，形成的导热型有机硅脂状复合物。
导热硅脂主要原料为有机硅酮，接着加入了一些耐热的资料，这种资料终究出现膏脂现象，不会有耐温运用前后而出现固化，高导热硅脂是呈膏状的高效散热产品，添补在电子组件与散热片之间，他可以完全潮湿接触外表，然后组成一个十分低的热阻介面，散热效率比其他类散热产品要优秀许多。
通常情况下，导热硅脂的作业温度通常不超过200度，最高温能达300度，低温通常为负60度左右。目前市面上的硅脂有许多种类型，不一样的参数与物理特征取决了不一样的用途。就好像有的适用于cpu导热，则有的适用于内存导热，有的适用于电源导热等等，还有其它的电子产品，电源散热，传感器快速测温等都能够用到
