目前工厂运用较多的是填充型硅胶，他是由高导热率填料与硅胶生胶混合制成，填料通过密炼、开炼跟共混等加工环节就能够得出导热系数很高的导热相变片。以石墨碳为填料形成的导热相变片的导热系数可达3500w/(M.K)，在电子商品中起到了高效的散热效果。

填料形状散布状况也会影响着导热相变片。大家应该依据填料形状的差异实现彼此混合，然后降低导热分子之间的空隙，更好的形成导热链。通常而言，了解较大的填料分子之间空隙较大，需求粒径较小的分子实现添补，提高个分子之间的粘度。当粒径散布恰当时，能够一起增加高导热石墨片的热导率与粘度。

导热相变片在遇热的状况下，具备不固化、不导电的长处，因此把它运用到各电路板中时不会出现电路短路的问题。许多职业的电子元器件都把它充任散热的工器件，他可以把电器运行时产生的热量有效的引导出去。热量及时引导出去之后，就会降低高温对电子元器件的破坏。