导热凝胶为何要优化配方

导热凝胶能运用的范围是比较普遍的，包括有电路板制作，汽车线束制作，精细连接器与其它电子产品等。当导热硅胶凝胶涂到产品上后，产品就会被封死，不可以再拆开。当电子产品在运行时，导热凝胶能够实现有效地散热，减少热量对产品的影响。

导热凝胶是电子产品首要的封装资料，普遍运用于各大电子产品制作厂。它能够根据指定要求合理的把电子设备或集成电路的所有组件进行组装，连接与阻隔，从而对产品起到维护效果。由于它可以防止水，尘埃与有害气体侵蚀电子设备或集成电路。目前市场上售卖的导热硅胶凝胶中，以环氧树脂为原资料的导热硅胶凝胶居多。

在以后的十年内，电子电气行业依旧向着这2点而改变。这样的宏观环境下，导热凝胶面临的挑战也越来越高，目前的导热硅胶凝胶在使用时可能会呈现开裂、脆化与散热不好的状况。为了保证灌封电子元器件的可靠性、良好的散热性和绝缘性，就需要在生产配方上不断地调整，直到其各方面功能都有所增加，能够达到新的客户需求停止。