现在电子产品职业的开展逐步趋向与微型化和密集化，由于电子器件在工作时会释放出大量热量，假如不能及时将其传导出去，很容易造成部分高温，导致器件寿数削减，甚至失掉成效，所以信越导热硅胶能被广泛运用就是能正好的解决这个问题。高导热灌封硅胶是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，一般为了减低芯片和散热器之间的接触热阻，一般会运用高导热性的高导热灌封硅胶，选择适宜的导热系数与详细的使用有关，特别是与需求导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。

通常情况下，信越导热硅胶的工作温度一般不超过200度，高温可达300度，低温一般为-60度左右。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用处。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热......还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。

信越导热硅胶的热导率越大，说明其导热才能越强。热导率是指材料直接传导热量的才能，或称热传导率，热导率的单位为w/mk。不同品牌的信越导热硅胶都有它的耐久性，主要是指新涂改高导热灌封硅胶的运用年限。一般耐久性大于保质期，有的甚至长达8年和10年。led职业运用量比较大的一般是选用罐装的包装，罐装的高导热灌封硅胶假如一次性没有运用完，一般我们就会把盖子一套就扔一边等着下次待用，其实这种方法是不可取的，信越导热硅胶的储存也是有讲究的，特别是罐装的高导热灌封硅胶，信越导热硅胶用完之后必需要放的阴凉处，不能放在太阳直射的当地，一般高导热灌封硅胶的储存温度在30度左右为宜，不可受潮。