导热凝胶是一款灌注在电子元器件件上的液体胶，可以帮电子元器件供应卓越的散热才干与阻燃功能，还可以有用的增加电子元器件的抗震防潮才干，确保电子元器件的运用牢固性。无硅导热凝胶作为一款常见的导热资料，他可以满足市面上大部分电子商品对导热、散热应用的要求。新式的无硅导热凝胶资料甚至可以在200度以上高温长久作业而维持膏脂原状。

导热凝胶克服了电子商品在运用时保存的热集合问题，既电子商品再运用过程中出现较多热能都跟着无硅导热凝胶资料的热引导效果，从发热部位传递出去，确保电子商品的电子元器件可以作业在合适的温度下。无硅导热凝胶资料被开发出来都是基于电子元器件与集成模板这类商品的散热需求而规划成立的，跟着电子商品益发集成化与迅速开展，原来客户青睐运用的导热双面胶就不太合适散热要求了，他再高精度电子市场如今被刚研制出来的导热石墨片与导热凝胶资料给更换。

电子导热凝胶首要操纵再电子元器件的粘接、密封、灌封与涂覆维护。 无硅导热凝胶再未固化前归于液体状,具备流动性，胶液黏度依据商品的原料，功能、制造工艺的不一样而有所不同。在彻底固化后才能完成他的运用价值，固化后能够起到防水防潮、防灰尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震的效果。