1：如何选择合适的导热凝胶

选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的无硅导热凝胶与采用低导热系数的导热凝胶相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。

导热凝胶是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的导热凝胶，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件， 建议使用5.0w/m*K的无硅导热凝胶。

2：如何评估导热凝胶的作用

在没有专业设备的情况下，要评估一款无硅导热凝胶或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大， 说明选用的无硅导热凝胶的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。

3：什么是导热凝胶的挤出现象

电子装置的冷热循环是无硅导热凝胶出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，无硅导热凝胶很难涂抹得没有一点气泡， 而且无硅导热凝胶保持液态不会固化， 这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)， 热胀冷缩会使导热凝胶中的气泡产生体积变化从而将无硅导热凝胶挤出缝隙。

4：什么是导热凝胶的触变性

触变性对无硅导热凝胶而言，是指当施加一个外力时，无硅导热凝胶的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。 导热凝胶的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。