当前位置：导热相变片主要用于处理电子装备的热管理问题。作业中出现的热量就会直接影响电子商品的功能与稳定性。实验现已说明，电子元器件温度每提高2度，稳定性减少百分之十，温度提高50度时的寿命只有温度提高升25度时的六分之一。跟着集成电路芯片与电子元器件体积慢慢降低，其功率密度却迅速提高，散热问题现已成为电子装备急需处理的问题。随着5g年代的降临，相变导热片就会使用到更多各行业的商品中，导热相变片良好安稳的功能就会被表现的游刃有余。
尽管导热相变片只是一款针对装备的热传递要求而规划的新式工业资料，可是他对5g使用中或许产生的各种导热问题都有适宜的方法，对装备的高度集成，还有较小很薄供给了有力的协助，导热商品也现已愈来愈多的使用到更多商品上，进步了商品的稳定性。对电子装备来说，其稳定性越高，无故障作业的时间就会更长，然后越能进步商品竞争力还有增加客户的体验。
为了更好的处理5g基站散热问题，要求在有限范围内尽可能地进步基站的换热速度、减少传热热阻。除了改善散热片规划，采用液冷散热方法，新式的散热资料或者有理的芯片布局外，还需要较高导热、低热阻的相变导热片，使热源的热量可以迅速地引导到散热壳体。
