导热相变片在芯片领域的应用

导热相变片再室温下为固态（片状），方便操作，当温度达到指定范围内，就会变软而且处于流体状，这种彻底添补界面空洞与器件和散热片间空地的才能，让得相变导热片优于非流动弹性体或者传统导热垫片，而且取得类似于导热膏的功能，可以添补空洞中细微的坑洞，抵达导热最大化。

导热相变片是一款热量增强聚合物的导热资料，其特征在于抵达规则温度后会相改变，简略来将是，再室温时为固体片材，超出相变温度后就会为流体状，拥有良好的润滑性与压缩性，可以根据客户需求剪切随意尺寸，贴附于散热器与功耗元件两者之间，添补热源跟散热器间的缝隙，扫除缝隙间的空气，大大限度的减低热阻，进步导热效率。

相变导热片作为一款新型的导热资料而遭到大家的瞩目，其是作用于功率消耗型电子器件和跟之相连的散热片之间的让热阻力减少到最小，这一热阻小的通道让散热片的功能达到最好，而且改变了微处理器，存储器模块dc/dc转换器与功率模块的牢靠性性，大量的操纵在高功能芯片范畴。