导热吸波片是一款形状规矩的固体导热资料，相对于有些导热的硅胶半固体商品来讲，他在形状的可塑性上较差。但这款导热硅脂 导热垫也能够依据电子商品的形状剪切成一片片规矩的样子，以吻合商品的需求。虽然导热硅脂 导热垫会被裁剪成各种样子，其导热功能不会产生改变，因为他的导热机理是恒定的。导热硅脂 导热垫拥有优异的导热才能与高等级的耐压特征，可以承受高电压跟金属件的刺穿而防止电子电路产生短路状况，而这一目标是高电压作业的电器商品再导热功能的规划中特别重要的因素之一，也表现出了导热吸波片却别于其它导热界面资料的实用性。

导热吸波片的填料与聚合物两者的相界面直接关系到资料的导热系数。依据生产厂家的屡次研究与实验，发现了填料再制造中有以下几点规则。通常，填料的粒径越大，复合资料的导热性更好。由于在同样的含量下，填料的粒径越小，填料的数量跟比外表积更大，则构成的两相界面就越大，导致声子散射严峻，所以填料的粒径越大，导热硅脂 导热垫的导热性更好。

填料形状分布状况也会影响着导热吸波片。大家应该依据填料形状的差异实行相互混合，然后降低导热分子之间的空隙，更好的构成导热链。通常来说，了解较大的填料分子之间空隙较大，需求粒径较小的分子实行添补，添补分子之间的粘度。当粒径分布恰当时，能够同时进步导热硅脂 导热垫的热导率与粘度。