无硅导热凝胶使用广泛吗？

无硅导热凝胶是一款灌入再电子元器件上的液体胶，可以为电子元器件供应良好的散热能力与阻燃功能，还可以有用的进步电子元器件的抗震防潮本领,确保电子元器件的操纵巩固性。又能避免元器件遭到环境侵蚀,进步元器件地操纵寿命,另外还起到防尘,导热的效果。

无硅导热凝胶拥有耐冲击力，抗震本领，可以在较小的电子元器件中进行良好的封装。被封装的电子元器件不会变得重量十分大，目前环氧树脂造成的无硅导热凝胶主要区分为2种类型，划分是常温固化与高温固化。常温固化地操纵会便利许多，但固化的作用并不如高温固化，只是高温固化对设备的要求较高，操纵起来也很费事。

无硅导热凝胶能操纵地规模是比较广泛的，包括有电路板制造、轿车线束制造、精密连接器跟其它电子商品等。当无硅导热凝胶涂至商品上后，商品就会被封死，不可以在拆开。当电子商品再作业时，无硅导热凝胶能够实现有用的散热，削减热量对商品的影响。无硅导热凝胶固化工艺的好坏，会影响到他导热功效的好坏。