当前位置：导热密封胶是电子商品首要的封装资料，普遍操纵在各大电子商品生产厂。他能够依据指定要求合理的把电子设备或集成电路的所有组件实现组装，连接与隔离，为此对商品起到维护效果。因为它可以避免水，灰尘跟有害气体侵蚀电子设备或者集成电路。
导热透明密封胶工艺技术是选用固体介质未固化前排散空气增加至元器件附近 ,抵达加固与进步抗电强度的效果。举例子 ：户外作业 ，舰船舱外的电路板 ,为了避免湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀 ,需要对电路板实现密封，帮助进步海上作业的电子设备的三防功能 ,全部的变压器、阻流圈 ,要求密封、裹复、包封或者封端，为进步机载、航天电子设备抗振才能 ,对一些电路板需要实现固体封装或者局部加固封装，一些电缆插头座 ,避免焊点腐蚀或者弄断,需密封。
导热密封胶运用比较广泛的一种固化方法。固化之后，它平稳性比较强，另外渗透性也比较好，即便再较高温度下，也不容易变形，绝缘的功能也不会产生异常。这种固化方法十分适合大功率电子元件的包装和密封维护，运用寿命长。别的现在国内的这种高温固化方法，能够组合导热透明密封胶固化设备进行操作，能够完成出产线的自动封装。
