信越导热片是否含有硅油存在

无硅信越导热片，他是一种柔软的不含硅油的导热空隙补充资料，它拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻，高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，等特征，而且在陆陆续续受压、受热的情况下不会有硅氧烷小分子析出，防止因硅氧烷小分子蒸发而黏贴在pcb板，干脆影响机体功能。干脆把散热器安装在热源上是不可取的，因为两者存在空隙，空隙间的空气是阻止热量传递的要素，导致他们直触摸热阻增大，下降散热作用。

为了进步散热作用，大家通常的方法是经过在散热器与热源间补充导热资料，经过将两者间的空隙补充完毕，另外把空隙间空气去除，让热源与散热器可以严密触摸，因此下降触摸热源。无硅信越导热片作用在发热源与散热器/壳体之间的空隙，因为他杰出的柔软功能有效的去除界面的空气，减低界面热阻，进步导热作用。

再pcb板下面加装无硅信越导热片，经过无硅信越导热硅胶片将cpu上的温度传递到外壳，再次经过外壳把热量传递出去。拥有无硅信越导热硅胶片弥补，能够让发热源和散热器之间的触摸面更好的充沛触摸，真实做到面对面的触摸.再温度上的反应能够到达尽量小的温差。