导热吸波片主要特征也是他地招牌是相变才能,由于它是热量增强聚合物,因此在抵达规则温度下会变软,出现出导热泥或导热膏的特征,接着温度回复常温时就会变回固体片材。而导热软质硅胶片的作用是补充于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小,这一热阻小的通道使散热片的功能抵达更佳,而且改善了微处理器,存储器模块dc/dc转换器和功率模块的可靠性,大量的使用在高功能芯片范畴。
导热吸波片虽然在温度抵达相变温度范围内会软,但其不会流出来,导热软质硅胶片变软后就像导热凝胶般,粘稠度很高,所以一般质量合格的导热软质硅胶片都不会出现会流出来的状况,一起其导热效果不比导热硅脂要差。而且需求进行清理替换时比较简单而不像导热硅脂,
导热软质硅胶片的优点许多,一起未来的使用远景也十分宽广。
导热软质硅胶片在室温下资料是固体,而且方便操作处理,能够把其做为垫片而巩固地地,拿来散热器或电子器件的外表。当抵达电子器件抵达指定相变温度端时,相变资料变软,此时只需加一点加紧力,资料就像导热膏一样很快的把两者的外表整合了。使得完整补充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的才能,将相变资料优于非流动弹性体或导热垫片,而且取得类似于导热硅脂的功能。