当前位置：据统计材料标明电子元器材温度每上升2度，可靠性就会降低百分之十；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这时需要在技能上采纳办法限制机箱及元器材的温升，这便是热规划。
热规划的规则：
①.削减发热量，即选用更优的操控方法和技能，比如移相操控技能、同步整流技能等技能，别的便是选用低功耗的器材，削减发热器材的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。
②.加强散热，即运用传导、辐射、对流技能将热量搬运，但对外观扁平的商品来说，前提，从空间来说不能运用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不可以加强冷式散热规划，不能运用对流方式。同样辐射散热的方法在扁平的空间也很难做到。
高导热硅胶片的优点：资料较软，紧缩性能好，保温功能好，厚度的可调范围较大，合适补充型腔，超薄高导热绝缘硅胶片两侧均具有天然粘度，可操作性和保护性强 ;挑选超薄高导热绝缘硅胶片的主要目的是削减热源外表和散热器触摸外表之间的热触摸电阻。 超薄高导热绝缘硅胶片能够很好的补充触摸面的缝隙。
