当前位置：散热硅胶片是一种以丙烯酸树脂为基材的空隙补充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子分出，防止含硅油导热产品在长期作业状况下有硅氧烷小分子分出导致功能下降，延长其作业寿数。
散热硅胶片补充于功耗电子器件与散热器的不规则空隙之间，排除界面空气，减低界面热阻，充当热量传导介质，提高散热效率。 因为教学一体机的作业时间很长，可以视为从早上七点到晚上二十二点，所以长期的运转假如果散热不妥会机体形成损耗，另外传统的导热材料大部分含有硅油，所以长期运转不可避免的产生硅氧烷小分子分出，并附身到电路板上形成电子故障。所以这儿引荐运用散热硅胶 散热硅胶片。
通常电子商品的发热源会集在功耗类电子元件和电阻高的配件，其它地方会因为热量的传导时辐射到周围，因此这儿需求一个精准、高效的办法把热量有效地引导到外部。这儿可以运用散热硅胶 散热硅胶片，将其裁剪成可以彻底覆盖在功耗类电子元件（比如芯片）上，并施加一定的压力将功耗类电子元件与外壳或者散热片严密的粘合在一起，排除两边界面间的空气，然后有效地下降界面热阻，进步导热作用。因为散热硅胶片不含硅油，所以不用担心会有硅氧烷小分子分出。
