当前位置：导热片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气空隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于掩盖非常不平整的外表。热量从别离器件或整个pcb传导 到金属外壳或扩散板上，从而能进步发热电子组件的功率和使用寿命。导热片在小米盒子上的使用，使它能够更快的散热从而使用时间更长久。
小米盒子是通过优质导热硅胶片把芯片的热量传递到外壳上，通过自然对流散热的方法，因此不必顾虑因为外壳太热而烧坏 小米盒子。现在小米盒子的发热是正常的， 因为apm芯片自身属于低功耗芯片，即便如此，芯片外表仍然可能有不大于七十度的工作温度。而小米盒子自身因为体积（大约还有噪音考虑），没有加风扇，而是选用散热片的方法。同时它的线路板工艺程度较高，所以假如不高于七十度，一般是没有问题出现的。
导热片的特征：
①、无卤素，具有高水平的阻燃性
②、耐久性好并且长时间保持柔韧性，具有高导热性，可以快速将热量传递到散热片
③、因为顶层具有低延展性的无粘性层，因此在加工性和再加工性方面体现优
④、不发生低分子量硅氧烷气体，导致基板等部件接触损坏
