当前位置：在智能手机上首要的发热源包含这5个方面：
1,首要芯片作业发生的能量
2, lcd驱动发生的热量
3,电池开释及充电时的热量
4，ccm驱动芯片作业发生的热量
5, pcb结构设计导热散热量不均匀。
高导热石墨膜是一种超薄散热材料，可有效的下降发热源的热密度， 达到大面积快速传热、大面积散热、并消除单点高温的现象。导热均温片产品厚度选择多样化，外形亦可冲形为恣意指定形状，方便运用于各种不同产品内，尤其是有空间约束的电子商品中。高导热石墨膜热辐射贴片体积小，因为具轻量化优势，在现行散热计划中也不会添加终端产品分量，导热石墨片贴片质地柔软，极佳加工性及运用性，本身亦不会发生额外的电磁波搅扰，如调配特定的吸波材料，尚可解决当今散热与电磁搅扰的问题。
导热石墨片产品特征是：
①、极高导热系数（铜的2至4 倍，铝的3至7 倍）
②、极高成型温度，功能稳定牢靠，无老化问题
③、杰出的柔韧功能，易于模切加工、安装运用
④、柔软可曲折、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能
⑤、符合欧盟ROHS 指令，满足无卤素等有害物质含量要求
