导热凝胶是近几年开发出来的新型界面补充导热资料，也叫导热泥，呈膏状，像泥巴，以硅胶为基体，补充以多种高功能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制造而成，十分熟化的新型导热资料，导热系数1.5～6.0W/M-K，低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂,也区别于导热硅胶片，它不流动、无沉降，十分低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等中心元器件。

高温导热胶水除了具有导热资料所共有的高导热功能、低热阻等功能之外，还具有其本身所拥有的几大特色。

①，不流动、无沉降，可厚可薄，满意多种不同设计空间的使用 

②、柔软，可无限紧缩，可紧缩到0.08MM厚

③、高粘度、高潮湿，可彻底滋润发热界面与散热体，有用下降触摸热阻

④、不蒸发、不变干，可长时间保持杰出导热特征，保证电子商品的使用寿命

⑤、十分低紧缩反作用力，不会损坏芯片等中心元器件

⑥、可挑选针筒包装，使用于自动点胶机，完成自动化出产，下降人工成本

⑦、通用性强，同一包装，可用于多种不同标准要求，有用下降采购与仓储工作

智能手机为什么挑选导热凝胶处理热量问题：

①、高导热、低热阻，有用下降手机芯片工作温度

②、不蒸发、不变干，确保智能手机使用寿命

③、针筒包装，满意自动化出产，下降出产成本

所具有的许多优点，使其使用十分广泛，而不仅仅是限于智能手机上的导热散热，很多电子商品都可选用来解决热量问题，比如像智能手表、智能门锁、ai硬件设备等等新兴电子产品的出产，均可选用高温导热胶水来解决导热散热问题，一起完成自动化或半自动化出产。