当前位置：5g通讯的建设为通讯厂商带来了机会， 一起也让规划者们面临着更多的应战。由于在很长一段时间内5g的建设还不完全完善，还需求兼容现有的4g通讯，所以多数选用现有基地台和局端进行改造和升级的方法，这意味着通讯硬件需求一起为4g和5g通讯设备供电，对通讯电源的输出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求与应战，这要求整个通讯硬件有更好的散热规划，而导热硅凝胶成为通讯硬件散热优秀的搭档.
一般情况下，路由器选用的是被迫散热，也就是经过机身散热孔散热，但仅依靠散热孔，散热功率不高。为了处理路由器散热和工作稳定性等问题，在热规划时，工程师一般选用导热双面胶 导热石墨片 导热硅胶垫结合外壳进行散热。 在挑选双组份导热硅凝胶时，往往需求依据发热源（比如cpu、存储器、MODEM模组）确认挑选的规格、厚度、导热系数等。
所以必须要考虑充沛考虑器件的散热、空地、减震、紧固等要求及工作环境等各因素。低热阻、高绝缘性的产品已经成为了信誉度非常高的产品，充沛重视设备的热规划，确保内部结构的稳定性，从而确保产品的可靠性、安全的运作.
