价格较贵的导热膏

导热材料有很多种，比如固体片材、半流淌膏状物和相变化材料等等，导热硅胶片和导热膏是目前被大量广泛使用的传统工艺导热材料，再应对着轻量化、高度集成化、多功能化的发展走向，电子产品内部尽可能的就会变得狭小，因为大量的电子元器件高度组装在一起，所以会导致常见的导热片材材料没办法有效的覆盖，这里就需要用到导热膏了。

导热膏是一种以硅树脂为基材的半流动膏状复合物，它拥有高导热性，低热阻，润滑性能优良，可以在粗糙界面形成极薄面层，绝缘导热硅方便于二次加工的特征，常用补充功耗电子元件与散热器之间空隙，从而提高散热器导热效率，普遍应用于目前工业工艺领域。

导热膏的优点在于它的热阻低，能够极大程度上降低热源与散热之间的接触热阻，而且绝缘导热硅的应用性非常强，能够应用于一些粗糙不平还有不规则的平面上，发挥它的作用。导热膏在传统工艺下导热材料，它适用范围广，价格优惠实在，是许多导热材料中价格较高的导热材料。