当前位置：手机发热源主要会集在手机内置的处理器（也能够说SOC芯片），由于大部分的SOC芯片是以半导体制成的，当电流通过就会因其内部电阻而发热，它的发热量多少取决于处理器的频率高低跟当时处理器的负载状况。
一般生产商会在处理器上方补充导热资料，SOC芯片与外壳能够严密粘合，排除两者间的空气，降低界面热阻，提升导热功率，或许以金属作为骨架进步热量的传导速度，近几年也出现了将水冷散热运用到手机散热方面。
目前市面上手机生产商一般使用：人工石墨片、金属背板、导热凝胶、导热相变资料，这里小编就各位介绍导热凝胶，它是一种柔软的有机硅树脂导热空隙补充资料，无硅导热凝胶它具有较高导热率、低界面热阻及杰出的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想资料。它作用于需要冷却的电子元件与散热器之间，补充不平整的界面，使其严密接触，削减热阻，快速有用低降低电子元件的温度，从而延伸电子元件的使用寿命并提高其可靠性，能够满足各种应用下的散热需求。
导热凝胶一般是以针筒存放且能够通过自动化点胶装置进行涂改，适用当时全自动化手机组装生产线的需要，而且导热凝胶半永不固化，确保手机的使用寿命。是目前导热资料界有望替代导热硅脂的导热资料，备受人们关注和追捧。
