导热相变材料作为一种新式的导热材料备受我们的喜爱,引人瞩目,它作用于功率消耗型电子器件跟与之相连的散热片之间的使热阻力降低到最低,这一热阻小的通道使散热片的性能到达最好的效果,而且改进了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性,大量的适用于在高性能芯片范畴。
相变导热绝缘材料在室温下材料是固体,而且非常方便操作处理,能够将其作为垫片而坚固地,应用于散热器或电子器件的外表。当到达电子器件到达指定相变温度端时,相变资料变软,这时只要加一点赶紧力,材料就像导热膏一样很容易地将两者的外表整合了。使得彻底填充界面气隙和电子器件与散热片间空隙的能力,使得相变材料优越于非流动弹性体或者导热垫片,而且获得类似于导热硅脂的性能。